尊龙人生就是博登录Intel Edison 开发板包含双核心处理器与微控制器，整合 Wi-Fi、蓝牙、内存与储存空间，加上 40 个 GPIO 界面，能够帮助开发人员减少设计时间。加上数种扩充板的选择性，能够依据需求选用，不只加速产品上市时程，更能快速实作你的想像。
Intel Edison 开发板包含双核心处理器与微控制器，整合 Wi-Fi、蓝牙、内存与储存空间，加上 40 个 GPIO 界面，能够帮助开发人员减少设计时间。加上数种扩充板的选择性，能够依据需求选用，不只加速产品上市时程，更能快速实作你的想像。
针对穿戴设备以及物联网应用的 Edison 开发板，内含以 Intel Atom 为基础的 500MHz 双核心处理器，1 个单核心的微控制器 MCU 能够收集和预先处理资料，减少 CPU 负担以及提高省电性。内建 1GB 内存和 4GB 储存空间，比起以往开发板可容纳更多的程序和资料。通讯处理方面，整合了双频 802.11n Wi-Fi、蓝牙 4.0、40 个 GPIO，能够更为简单的加入现有的无线网络空间，亦或者利用 GPIO 自行定义功能链接其他设备，如感测器、LED 屏幕、控制按钮等。
Intel Edison Compute Module
▲ 于 25 x 35.5（mm）的电路板面积中塞入运作所需零件，可轻易整合至产品内部，内建小型天线提供 Wi-Fi 和蓝牙之用，也可额外以接头扩充。
▲ 背面则有 70pin Hirose 插槽搭配不同的扩充板之用，更可直接设计出所需功能电路板，再以标准化插槽整合 Intel Edison 运算模组。
▲ 移除屏蔽盖可见整合的 4GB eMMC 储存空间、无线网络模组、USB 收发芯片。
▲ 处理器和内存以 PoP 方式封装，一旁为电源管理线路。