本文参考IPC / JEDEC J-STD-033B .1，提供PCBA烘烤条件。
对于PCBA的烘烤，最主要的就是要注意PCBA板上面的敏感元器件，电子加工行业标准表4-1提供了干燥湿度敏感设备（尊龙人生就是博登录MSD）的参考条件，超过其允许的暴露时间。此表适用于已卸载和已安装的MSD。
通常建议烘干温度为90℃，以便在返工前干燥已经安装在PCBA上的MSD。PCB组件通常不推荐使用125℃的较高烘烤温度，因为普通接头和连接器的塑料外壳不能承受长期暴露在125℃的温度。
所需的烘烤时间在90℃范围内，为期11小时至10天，具体取决于以下3个变量：
1）板上MSD的湿度敏感度（MSL）。
2）MSD封装体厚度
3）PCBA上MSD的使用时间。如果不能知晓具体时间，那么应该少于72小时较为安全。
根据上述3个变量，可以确保PCB组件上的MSD可以充分干燥，以便在返工和维修操作期间能够经受热偏移。